HSB07-202009
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HSB07-202009

DigiKey 零件編號
2223-HSB07-202009-ND
製造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
製造商零件編號
HSB07-202009
說明
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
製造商的標準前置時間
24 週
客戶參考號碼
詳細說明
散熱器 BGA 鋁合金 3.1W @ 75°C 頂部安裝
規格書
 規格書
產品屬性
類型
說明
全選
類別
製造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包裝
盒
零件狀態
有源
類型
頂部安裝
封裝散熱
BGA
附著方法
黏著劑 (未附)
形狀
方形、引腳鰭片
長度
0.787" (20.00mm)
寬度
0.787" (20.00mm)
直徑
-
鰭片高度
0.354" (9.00mm)
功率耗散 @ 溫度上升
3.1W @ 75°C
熱阻值 @ 強制氣流
8.60°C/W @ 200 LFM
熱阻值 @ 自然
24.08°C/W
材料
鋁合金
材料塗層
黑色正極處理
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數量
皆以 TWD 計價
盒
數量 單價 總價
1NT$30.00000NT$30
10NT$26.90000NT$269
25NT$25.60000NT$640
50NT$24.68000NT$1,234
204NT$22.89706NT$4,671
408NT$22.06863NT$9,004
612NT$21.59967NT$13,219
1,020NT$21.02059NT$21,441
5,100NT$19.29471NT$98,403
製造商標準包裝
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