HSB07-202009
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HSB07-202009

DigiKey 零件編號
2223-HSB07-202009-ND
製造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
製造商零件編號
HSB07-202009
說明
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
製造商的標準前置時間
24 週
客戶參考號碼
詳細說明
散熱器 BGA 鋁合金 3.1W @ 75°C 頂部安裝
規格書
 規格書
產品屬性
類型
說明
全選
類別
製造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包裝
盒
零件狀態
有源
類型
頂部安裝
封裝散熱
BGA
附著方法
黏著劑 (未附)
形狀
方形、引腳鰭片
長度
0.787" (20.00mm)
寬度
0.787" (20.00mm)
直徑
-
鰭片高度
0.354" (9.00mm)
功率耗散 @ 溫度上升
3.1W @ 75°C
熱阻值 @ 強制氣流
8.60°C/W @ 200 LFM
熱阻值 @ 自然
24.08°C/W
材料
鋁合金
材料塗層
黑色正極處理
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數量
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數量 單價 總價
1NT$30.00000NT$30
10NT$26.70000NT$267
25NT$25.44000NT$636
50NT$24.52000NT$1,226
100NT$23.63000NT$2,363
250NT$22.50400NT$5,626
500NT$21.69000NT$10,845
1,872NT$20.22009NT$37,852
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