HSB32-232318
圖像僅供參考，請參閱產品規格書。

HSB32-232318

DigiKey 零件編號
2223-HSB32-232318-ND
製造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
製造商零件編號
HSB32-232318
說明
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 18 MM,
製造商的標準前置時間
24 週
客戶參考號碼
詳細說明
散熱器 BGA 鋁合金 5.9W @ 75°C 頂部安裝
規格書
 規格書
產品屬性
類型
說明
全選
類別
製造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包裝
盒
零件狀態
有源
類型
頂部安裝
封裝散熱
BGA
附著方法
黏著劑 (未附)
形狀
方形、引腳鰭片
長度
0.906" (23.00mm)
寬度
0.906" (23.00mm)
直徑
-
鰭片高度
0.709" (18.00mm)
功率耗散 @ 溫度上升
5.9W @ 75°C
熱阻值 @ 強制氣流
4.40°C/W @ 200 LFM
熱阻值 @ 自然
12.67°C/W
材料
鋁合金
材料塗層
黑色正極處理
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

現貨: 456
查詢額外入庫貨品
數量
皆以 TWD 計價
盒
數量 單價 總價
1NT$47.00000NT$47
10NT$41.70000NT$417
25NT$39.72000NT$993
50NT$38.30000NT$1,915
100NT$36.91000NT$3,691
250NT$35.16000NT$8,790
704NT$33.27699NT$23,427
1,408NT$32.07102NT$45,156
5,632NT$29.78782NT$167,765
製造商標準包裝
您可能會對以下項目感興趣查看全部
3 項
HSB18-232310

HSB18-232310

HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

NT$37.00000
HSB23-232325

HSB23-232325

HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

NT$54.00000
374124B00035G

374124B00035G

HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE

Boyd Laconia, LLC

NT$73.00000