200-TFBGA
圖像僅供參考，請參閱產品規格書。
200-TFBGA
200-TFBGA
Winbond AI Solutions

W66AP6NBQAFJ

DigiKey 零件編號
256-W66AP6NBQAFJ-ND
製造商
Winbond Electronics
製造商零件編號
W66AP6NBQAFJ
說明
IC DRAM 1GBIT LVSTL 200TFBGA
製造商的標準前置時間
24 週
客戶參考號碼
詳細說明
SDRAM - Mobile LPDDR4 記憶體 IC 1Gbit LVSTL_11 1.6 GHz 3.6 ns 200-TFBGA (10x14.5)
規格書
 規格書
產品屬性
類型
說明
全選
類別
製造商
Winbond Electronics
系列
-
包裝
托盤
零件狀態
有源
記憶體類型
揮發性
記憶體格式
DRAM
技術
SDRAM - Mobile LPDDR4
記憶體尺寸
1Gbit
記憶體排列
64M x 16
記憶體介面
LVSTL_11
時脈頻率
1.6 GHz
寫入週期時間 - 字組、頁面
18ns
存取時間
3.6 ns
電壓 - 電源
1.06V ~ 1.17V、1.7V ~ 1.95V
工作溫度
-40°C ~ 105°C (TC)
安裝類型
表面黏著式
封裝／外殼
200-TFBGA
供應商元件封裝
200-TFBGA (10x14.5)
基礎產品編號
W66AP6
產品問答

看看工程師有哪些疑問、提出您的問題，或協助 DigiKey 工程社群的成員

現貨: 102
查詢額外入庫貨品
數量
皆以 TWD 計價
托盤
數量 單價 總價
1NT$205.00000NT$205
10NT$191.40000NT$1,914
25NT$185.60000NT$4,640
50NT$181.26000NT$9,063
144NT$174.63194NT$25,147
288NT$170.32639NT$49,054
576NT$166.07465NT$95,659
1,008NT$162.68651NT$163,988
製造商標準包裝
備註：若採用 DigiKey 加值服務，如產品購入數量少於標準包裝，其包裝類型可能與產品購買時不同。