網路研討會 - 推動小型化：PCBA 適用的緊湊型 SMT 解決方案

此獨家網路研討會，將從小型化和創新的角度探索印刷電路板組件 (PCBA) 的未來，徹底改變您的 PCB 設計和製造方式。隨著對緊湊型、高效能電子產品的需求不斷成長，掌握表面黏著技術 (SMT) 成為重要關鍵。

WAGO Corporation 裝置連接技術業務部門總監 Cory Thiel 將展示 WAGO 的緊湊型連接解決方案如何改變設計方法；此解決方案採用推入式 CAGE CLAMP® 技術和節省空間的端子台。瞭解如何簡化組裝流程、最佳化電路板佈局，以及應對各產業的散熱和整合挑戰。

內容包含：

• 小型化 SMT 組件設計的新興趨勢
• 針對空間受限的 PCBA，經實證的佈局策略
• 免工具接線和薄型組件的優勢
• 高密度製造和智慧自動化的深入見解

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無論您是在為工業控制、消費性電子產品、物聯網進行設計，本研討會都將提供實用策略，助您建立更智慧、更小巧、更有效率的系統。千萬別錯過！

時間：2025 年 12 月 4 日星期四，上午 10:00 (美中標準時間)

長度：1 小時

在此報名參加，或在活動結束後隨時取得完整錄影：https://event.on24.com/wcc/r/5098165/0135F5DA605BC080A8E671826BFA0AB4?partnerref=blog