高溫 200°C 堆疊陶瓷電容 - KPS-MCC 系列

KEMET Power Solutions 的軍用外殼代碼 (KPS-MCC) 系列高溫 SMPS 陶瓷堆疊電容結合強大、自行研發的 C0G/NPO 卑金屬電極 (BME) 介電質系統，適用於高溫、高功率 SMPS 應用。這些元件是專為耐受嚴峻的工業環境而設計，例如井下石油探勘，以及汽車／航空引擎室電路。

KPS-MCC 採用大型晶片積層陶瓷電容 (MLCC) 結構，經過水平堆疊，再使用高融點焊料合金固定到導線架端接系統上。導線架能將 MLCC 與印刷電路板 (PCB) 隔離，同時建立平行電路配置。將電容與 PCB 達到機械隔離可提升機械和熱應力效能，而平行電路配置則可用相同、甚至更小的設計覆蓋區達到大量電容量。

KEMET 的高溫 C0G 電容經過溫度補償，非常適合諧振電路應用，或是需要高 Q 值和穩定電容量特性的應用。隨著時間或電壓變化，電容量也不會改變，且在環境溫度下，電容量的變化也可忽略。在 -55°C 至 +200°C 溫度範圍內，電容量變化限制在 ±30 ppm/°C 之內。此外，這些電容在高達 +200°C 的高溫下，可表現出高絕緣電阻和低耗散因數。此系列亦可在高頻下達到低 ESR 值，且比起其他高溫 BME 陶瓷電容競品，提供更高的容積效率。