microSplatch® uSP410 晶片天線

TE Connectivity Linx 的 uSP410 設計使用接地線技術,可在受到附近干擾源的影響時,達到出色的效能

TE Connectivity Linx 的 microSplatch® uSP410 晶片天線的圖片TE Connectivity Linx 的 microSplatch uSP410 表面黏著單極晶片天線特別針對 ISM、LoRaWAN®、Sigfox®,以及其他低功率、廣域 (LPWA) 和遙控應用。

uSP410 設計使用接地線技術,可在受到附近干擾源的影響時,達到出色的效能。uSP410 天線採用捲帶裝,專為迴流焊安裝而設計,可直接安裝在印刷電路板上,適用於批量應用。亦提供具有預裝天線和 SMA 連接器的評估板。

特點
  • 700 MHz 頻段:61% 效率,峰值增益 5.1 dBi,VSWR 不大於 3.4
  • 小型封裝 (12.7 mm x 9.1 mm x 2.9 mm)
  • 小接地平面 (84 mm x 38 mm) 的出色效能
  • 可抵抗附近干擾源的鄰近效應
  • 直接表面黏著 PCB 安裝
  • 迴流焊或手焊組件
應用
  • ISM 應用
  • LPWA 應用
    • LoRaWAN
    • Sigfox
    • Wi-Fi HaLow™
  • 遙控器
  • 智慧家庭網路
  • 感測和遠端監控
  • 物聯網 (IoT) 裝置

microSplatch® uSP410 Chip Antennas

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發佈日期: 2020-09-29