高速背板系統

高密度 • 設計靈活性 • 高可靠性

Samtec 的高速、高密度背板系統包含各種對數和行數的 ExaMAX®、XCede® HD。ExaMAX® 可實現高達 56 Gbps 的效能，並允許設計人員選擇最佳化密度或最小化電路板層數。XCede® HD 則是小型系統，採用模組化設計，可大幅節省空間並提高靈活性。Samtec 也提供 SureWare™ 導引模組，以協助插拔操作並確保穩定可靠的連接。

產業類型：

  • 軍事／航太
  • 工業
  • 醫療
  • 汽車
  • 測試連接
  • AI／機器學習
  • 儀器儀表
  • 5G 網路
  • 廣播視訊

精選產品

ExaMAX® 高速背板系統

特點

  • 在 2.00 mm 行間距上實現 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) 電氣效能
  • 支援 PCIe® 6.0/CXL® 3.2
  • 讓設計人員最佳化密度或最小化電路板層數
  • 即使在傾斜配接的情況下，仍能保持兩個可靠的接觸點
  • 符合 Telcordia GR-1217 CORE 規範
  • 採用交錯式差動對設計的獨立訊號晶圓；24–72 對 (板連接器)、16–96 對 (纜線組件)
  • 每個訊號晶圓均採用一體式壓紋接地結構，以減少串音
  • 市面上最低的配接力：每個觸點最大 0.36 N
  • 背板纜線組件可在更高的數據傳輸率下提高訊號完整性，並增加訊號路徑長度
  • Samtec 的 Eye Speed® 超低偏斜雙軸纜線提供更高的靈活性和可佈線性
  • 無短載的配接
  • 壓合式端子
  • 提供電源和導引模組

XCede® HD 高密度背板系統

特點

  • 小巧的尺寸，可節省大量空間
  • 模組化設計提供應用彈性
  • 高密度背板系統：每線性英寸多達 84 個差動對
  • 1.80 mm 行間距
  • 3、4、6 對設計
  • 4、6 或 8 行
  • 12–48 對
  • 訊號引腳上高達 3.00 mm 的觸點拭接
  • 多個訊號／接地引腳交錯選項
  • 提供整合式電源、導引、鍵控、側壁
  • 85 Ω 和 100 Ω 選項
  • 三級排序支援熱插拔
  • 提供適合低速應用的高成本效益設計
  • 電源模組 (HPTT/HPTS) 可作為獨立電源解決方案使用，每個插片的最大電流為 10 A

文件

高速背板系統指南

ExaMAX® 電子簡冊

Xcede® HD 電子簡冊