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使用夾層連接器克服設計難題

夾層連接器對於最熱門的技術和對可擴充式運算的需求,能提供眾多優點,包含高數據傳輸率、高密度、超薄及低熱阻,而這只是最基本的要求。

以下是工程師們每天所面臨的五個常見設計難題。

難題 1:

隨著運算和數據傳輸需求逐年攀升,許多依賴大型資料中心的公司,其基礎架構已不敷使用,而且也畏懼將基礎架構換成其自行研發的設計。

圖 1:OCP 運算加速器外形側視圖 (圖片來源:Molex)

解決辦法:開放運算專案 (OCP) 的發起,係用來打造能支援公司轉換其基礎架構的商用硬體,以滿足現今的連線需求。Molex 的 Mirror Mezz 連接器具備高密度和創新的無極性設計,因此 OCP 選中此產品作為其加速器卡的板對板互連解決方案。

難題 2:

人工智慧 (AI)、物聯網 (IoT) 和其他技術發展,加劇了對更高數據傳輸率的需求,因而設計人員需要高速且高密度的夾層連接器。

解決辦法:Mirror Mezz 連接器的傳輸速率可高達 112 Gbps PAM-4,且具有緊湊的覆蓋區 (每平方英吋有 107 個差動對)。由於其出色的效能,Mirror Mezz 系統可為尖端產品提供有效的解決方案。例如,一家生產 GPU 的科技公司就將這款高速小巧的夾層連接器,整合到其自主機器開發套件的模組中。因此,無論是需要將這些模組連接到自身 AI 系統的 OEM 廠商,還是需要建立板對板連接,以傳輸大量數據的設計者,都會希望將 Mirror Mezz 產品實作到自己的設計中。

難題 3:

終端客戶要求最終產品提供更多功能,但設計人員很難釋放空間以納入必要的元件。

圖 2:堆疊高度 (圖片來源:Molex)

解決辦法:Molex 提供兩種不同高度的產品,分別為 5.50 mm 和 2.50 mm,設計人員可以混搭 Mirror Mezz 連接器,在配接後達到三種堆疊高度。這些可變動的堆疊高度 (11.00 mm、8.00 mm 和 5.00 mm),能減少空間的限制,並讓工程師以更高的靈活性應對設計中的散熱問題。

難題 4:

隨著最終產品的功能變得愈發複雜,必要元件的數量不斷攀升,繼而增加了元件零件的認證和庫存管理成本。

圖 3:Mirror Mezz 無極性連接器 (圖片來源:Molex)

解決辦法:Mirror Mezz 連接器沒有極性,因此能互相配接。這樣就不需要購入多個 SKU,從而簡化庫存。簡而言之,Mirror Mezz 連接器可將工具、庫存和營運成本減半,同時能提高客戶的效率並節省其成本。

難題 5:

具有上百個引腳的微型封裝式高密度連接器,通常面臨著焊料與鄰近引腳不小心橋接的風險。此外,高密度也會讓散熱變得複雜。

圖 4:Mirror Mezz 連接器的球柵陣列 (圖片來源:Molex)

解決辦法:Mirror Mezz 連接器採用球柵陣列 (BGA) 接線端子 (引線很短),非常適合高引腳數的高速應用。其一致的焊球外形可確保極高的訊號完整性。BGA 連接器還具有較低的熱阻,因此相比其他端接方法,散熱效果更好。

若因無法同時兼顧不同的板對板連線需求,而正面臨多重設計難題,Molex 的 Mirror Mezz 連接器可能就是您的解決之道。這款高效能的夾層產品提供一系列特性,能解決最棘手的設計難題;可透過 Digi-Key 購買。

關於作者

Image of Tim Wood

Tim Wood 自 1998 年就加入 Molex 團隊擔任業務工程師,負責聯繫德州休士頓的 ROW 客戶。他在 2000 年時晉升為客戶經理,負責處理 Hewlett Packard 的業務。Tim 緊接著在 2003 年晉升為區域業務經理,並轉調至他的家鄉德州奧斯汀,責任範圍涵蓋德州、奧克拉荷馬州、阿肯色州以及路易斯安那州。在 2016 年時,Tim 轉調至銅纜解決方案事業群,擔任全球技術行銷總監。他在此職位負責管理全球尖端工程團隊,專門為客戶設計各式高速銅纜產品。

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