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Laird Thermal Materials Tflex™ CR910 是一款雙液型點膠式間隙填料，能提供低熱阻、高可靠性。

Laird Thermal Systems Tputty™ 607MF 間隙填料是柔軟的陶瓷填充可點膠材料，具有良好的垂直可靠性和黏性。

Laird Tflex™ CR550 隔熱材料提供低成本、中等程度的熱傳導率和垂直穩定度，可滿足設計人員的要求。

Laird Tputty 910 導熱材料是一液型點膠式間隙填料，隨開即用，無需任何固化操作。

Laird Tflex™ SF 軟質非矽膠間隙填料可提供卓越的熱效能，且不會對電路板和元件造成過大的壓力。

導熱係數為 6.4 W/m-K 時，Laird Performance Materials 的 Tflex CR607 作為兩部分、就地固化、可分配式間隙填料解決了許多設計問題。

Laird 的 Tflex™ HD7.5 是一款柔軟的矽膠間隙填料，熱傳導係數為 7.5 W/mk，具有壓力 vs. 撓度特性。

Laird Performance Materials 的 Tflex™ RB300 系列間隙填料適用於需要低熱阻的低壓力應用。

Laird 的 Ttape 感壓膠帶是設計用來促進熱能從 IC 晶片等熱源傳遞到散熱片。

Laird Technologies 的 Tflex™ HP34 系列高效能間隙填料是由排列過的石墨纖維組成，可提供高整體導熱率。

Laird 的 Tflex SF10 是高效能的非矽膠產品，極其柔軟，對元件的壓力非常低。

Laird Thermal Materials 的 Tflex B200 是一種可靠、合規的熱介面材料，具有良好的熱效能且容易處理。

Laird Technologies 的 Tgon 800 是高效能、符合成本效益的熱介面材料。

Laird Thermal's Tgard K52 Series is a high thermal and dielectric performance insulator pad consisting of a ceramic filled phase change compound.

Tflex™ SF600 is a high performance, silicone-free thermal gap filler with a conductivity of 3.0 W/mK.

The Tputty 502 Series is the best material for applications where large tolerance differences create the need for compression of interface material.

Laird Technologies' Tflex™ SF600 DF is a high performance, silicone-free thermal gap filler with a conductivity of 2.8 - 3.0 W/mK.

Laird Thermal's Tflex 700 is a 5 W/mK soft gap filler thermal interface material with great thermal performance and high compliancy.

Laird Thermal's Tflex 300 is a silicone gel combined with a ceramic powder to offer a unique combination of compliancy, thermal resistance and price.

Laird Thermal's Tflex 200 V0 Series is a very soft, free standing gap filler that is more compressible than most gap fillers.